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如果說前幾年消費電子市場的熱點是是功能手機向智能手機的轉換過渡，那么近幾年則逐漸偏移到智能設備的便攜化、智能化。近年來，國內外豪杰紛紛聚焦智能硬件，Google Glass問世，Galaxy Gear 接踵…… 今年9月份Apple Watch的亮相更是將這個熱點推向極致。

這段時間，我們發(fā)現(xiàn)身披時尚、智能、健康等標簽的智能手環(huán)、腕帶們其實并沒有想象中的“高大上”，拋開外形、大同小異的APP，實現(xiàn)手環(huán)的關鍵功能——計步和睡眠監(jiān)測，實際上都是通過一枚加速度計配合軟件算法來實現(xiàn)的。

首先一張總結表看看各型號的手環(huán)中使用到的MEMS慣性傳感器的廠商型號等信息，可以看出意法半導體三軸加速度計LIS3DH“出鏡率”。

接下來看看每款設備上傳感器的分布位置。

先拿國內79元小米手環(huán)來看看吧。ADI公司的三軸數字輸出MEMS加速度計：ADXL362。

　　圖1 小米手環(huán)PCB板上有ADI的三軸加速度計ADXL362

接著是Fitbit Flex，它采用意法半導體三軸加速度計：LIS3DH。

　　圖2 Fitbit Flex PCB板上有意法半導體三軸加速度計LIS3DH

再看看Jawbone的UP手環(huán)。Jawbone是較早進入智能手環(huán)的廠商之一，兩代UP手環(huán)在市場上也非常流行，兩代UP都是典型的一體化設計，代表了比較高的工藝水準。它們使用的Bosch三軸加速度計：BMA222EF。

　　圖3 Jawbone兩代UP手環(huán)PCB板上有Bosch三軸加速度計BMA222EF

以精致外形俘獲不少用戶的Misfit Shine也是采取的主體和腕帶分離的設計形式。兩片式金屬外殼，內置紐扣電池和一塊電路板。如下圖PCB主板標注，它的解決方案也是MCU+藍牙以及一顆加速度計，其加速度計為意法半導體LIS3DH。

　　圖4 Misfit Shine PCB板上有意法半導體三軸加速度計LIS3DH

Nike FuelBand智能手環(huán)采用一體化設計，拆解時需從腕帶表面開始切割。由于整個手環(huán)做成弧形，因此整個電路主板都是采用的柔性板，成本自然會比硬板高。電路板上的IC主要分布在兩端。使用的意法半導體三軸加速度計：LIS3DH。

　　圖5 Nike FuelBand PCB板上有意法半導體三軸加速度計LIS3DH

Bong一代也是采用一體化設計，腕帶、鋁合金裝飾外殼、芯片塑料外殼以及殼內的主板、電池和振動器。意法半導體加速度計LIS3DH，這顆傳感器出現(xiàn)的頻率很高。

　　圖6 Bong一代PCB板上有意法半導體加速度計LIS3DH

除了我們已經拆解的這些手環(huán)和腕帶們，其實市面還有很多的手環(huán)。由于方案簡單，門檻比較低，開發(fā)成本也低廉，開發(fā)周期也比較短，所以智能穿戴的市場目前還比較混亂。但是就我們的試用情況來看，目前的智能手環(huán)們離成熟還有很大的距離，工業(yè)設計、傳感器、顯示、功耗和人機交互這五大方面都需要提升。我們認為，作為下一代的便攜電子，體驗應該是傻瓜式的，工業(yè)設計應該是時尚、無感佩戴式的，能夠真正收集到有效數據并且管理提供增值服務的。